Atualização (16/06/2025) – EB
Relatos dizem que a TSMC começou a aceitar encomendas de chips com litografia de 2nm, a mesma que deve ser utilizada no Apple A20 da linha iPhone 18. Entretanto, nem todos os modelos do próximo ano devem receber a nova plataforma com melhorias em desempenho e eficiência energética.De acordo com o China Times, somente os iPhone 18 Pro, 18 Pro Max e o primeiro iPhone dobrável devem ter o novo chip de 2nm com a tecnologia de embalagem WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), que permite integrar CPUs, GPU, memória e outros componentes no wafer antes dele ser cortado em chips individuais.Clique aqui para ler mais
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